OEM FR4 TG150 LED Light PCB Board LED Array PCB Quick Turn Grubość 1,5 mm i grubość miedzi 1 uncja

OEM FR4 TG150 LED Light PCB Board LED Array PCB Quick Turn Grubość 1,5 mm i grubość miedzi 1 uncja

Kluczowe dane techniczne/funkcje specjalne:

Możliwości techniczne:

Pełen zakres usług testowych:
▪ AOI, testowanie funkcji, testowanie w obwodzie, rentgen do testowania BGA
▪ Test grubości pasty 3D
▪ W razie potrzeby można również przeprowadzić testy błyskowe i testy uziemienia
▪Korzystając z naszej maszyny rentgenowskiej, testujemy płytki PCB do poziomu komponentów, a całe okablowanie jest w pełni sprawdzane i testowane
▪Każda tablica jest dokładnie sprawdzana przez nasz oddany zespół inspekcyjny przy użyciu przeglądarek AOI i o dużym powiększeniu

FAQ:

1. Jak ACCPCB zapewnia jakość?

Nasz wysoki standard jakości osiągamy dzięki następującym cechom.

1.1 Proces jest ściśle kontrolowany zgodnie z normami ISO 9001:2008.
1.2 Szerokie wykorzystanie oprogramowania w zarządzaniu procesem produkcyjnym
1.3 Najnowocześniejsze urządzenia i narzędzia testujące.Np. sonda latająca, testowanie elektroniczne, kontrola rentgenowska, AOI (automatyczny inspektor optyczny) .
1.4. Dedykowany zespół ds. zapewnienia jakości z procesem analizy przypadków awarii

2. Jakie rodzaje płyt może przetwarzać ACCPCB?

Typowe płyty FR4, o wysokiej TG i bezhalogenowe, Rogers, Arlon, Telfon, płyty na bazie aluminium / miedzi, PI itp.

3. Jakie dane są potrzebne do produkcji PCB?

Pliki PCB Gerber w formacie RS-274-X.

4. Jaki jest typowy przebieg procesu dla wielowarstwowej płytki drukowanej?

Cięcie materiału → Wewnętrzna sucha folia → wewnętrzne trawienie → Wewnętrzna AOI → Wiele wiązań → Układanie warstw w górę Naciskanie → Wiercenie → PTH → Poszycie panelu → Zewnętrzna sucha folia → Poszycie wzoru → Trawienie zewnętrzne → Zewnętrzne AOI → Maska lutownicza → Znak komponentu → Wykończenie powierzchni → Trasowanie → E/T → Kontrola wizualna.

5. Ile rodzajów wykończenia powierzchni może wykonać ACCPCB?

lider posiada pełną gamę wykończeń powierzchni, takich jak: ENIG, OSP, LF-HASL, złocenie (miękkie/twarde), srebro zanurzeniowe, cyna, srebrzenie, cynowanie zanurzeniowe, tusz węglowy itp.. OSP, ENIG, OSP + ENIG powszechnie używane w HDI, zwykle zalecamy użycie klienta lub OSP OSP + ENIG, jeśli rozmiar BGA PAD jest mniejszy niż 0,3 mm.

6. Jakie są główne czynniki wpływające na cenę PCB?

Materiał;
Wykończenie powierzchni;

Grubość płyty, Grubość miedzi;
Trudność technologiczna;
Różne kryteria jakości;
charakterystyka PCB;
Zasady płatności;