 
|
| Miejsce pochodzenia: | Chiny |
| Nazwa handlowa: | ACCPCB |
| Orzecznictwo: | ISO,SGS,TS16949 |
| Numer modelu: | S1021412 |
| Minimalne zamówienie: | 1 szt |
|---|---|
| Cena: | Negotiable |
| Szczegóły pakowania: | Pakowanie próżniowe |
| Czas dostawy: | 3-5 dni |
| Zasady płatności: | T / T, Western Union, Paypal |
| Możliwość Supply: | 50000SQ.M / na miesiąc |
| Materiał: | KB FR4tg130 | Liczyć: | 6layer |
|---|---|---|---|
| wykończenie powierzchni: | OSP | Podanie: | szafy sterownicze mocy |
| Maska lutownicza: | niebieski | Grubość miedzi: | 2 uncje wszystkich warstw |
| Min. Min. Hole Size Rozmiar dziury: | 8 mil / 6 mil | Min. Min. line spacing odstępy między wierszami: | 4 mil |
| Min. Min. line width szerokość linii: | 4 mil | Usługa: | dostosowana PCB |
| High Light: | Płytka PCB OSP HDI,Płytka PCB Tg150 HDI,Płytka PCB KB FR4 HDI |
||
6-warstwowa płytka PCB KBFR4 TG150 HDI do aplikacji systemu sterowania ruchem
Opis produkcji:
Jest to 6-warstwowa płyta HDI.czarna płyta maski lutowniczej.oślepił i zakopał przelotki.możemy zaakceptować prototyp PCB, samll volum, średnią i dużą objętość.brak żądania MOQ dla nowych płyt.
Kluczowe specyfikacje płytki PCB tabletu:
|
Rodzaje produkcji: |
Sztywna płytka drukowana |
|
Warstwa : |
6 warstw |
|
Materiał bazowy : |
KBFR4 tg150 |
|
Grubość miedzi : |
1 uncja |
|
Grubość płyty : |
0,4 mm |
|
Min.Rozmiar otworu wykończeniowego : |
8 mln (0,20 mm) |
|
Min.Szerokość linii : |
4 miliony |
|
Min.Odstępy między wierszami : |
4 miliony |
|
Wykończenie powierzchni: |
cyna zanurzeniowa |
|
Tolerancja otworu wierconego: |
+/-3 mil (0,075 mm) |
|
Minimalna tolerancja konturu: |
+/-4 mil (0,10 mm) |
|
Rozmiar panelu roboczego : |
maks.: 1200mmX600mm (47''X24'') |
|
Profil zarysu: |
Frezowanie CNC + cięcie V |
|
Maska lutownicza : |
Maska lutownicza LPI, maska zdzieralna |
|
Kolor maski lutowniczej: |
Czarny |
|
Certyfikat : |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
|
Kolor sitodruku : |
biały |
|
Twist i łuk: |
nie więcej niż 0,75% |
Zastosowanie produktów:
1, komunikacja telekomunikacyjna
2, Elektronika użytkowa
3, monitor bezpieczeństwa
4, Elektronika pojazdu
5, inteligentny dom
6, Sterowanie przemysłowe
7, Wojsko i Obrona
Możliwości technologiczne:
| Przedmiot | Parametry techniczne |
| Warstwy | 1-28 warstw |
| Minimalny ślad/spacja warstwy wewnętrznej | 4/4 mln |
| Ślad minimalny warstwy zewnętrznej, spacja | 4/4 mln |
| Warstwa wewnętrzna Max miedź | 4 uncje |
| Out Layer Max Miedź | 4 uncje |
| Warstwa wewnętrzna Min. miedź | 1/3 uncji |
| Out Layer Min Miedź | 1/3 uncji |
| Minimalny rozmiar otworu | 0,15 mm |
| Maksymalna grubość płyty | 6 mm |
| Min. grubość płyty | 0,2 mm |
| Maksymalny rozmiar deski | 680*1200mm |
| Tolerancja PTH | +/-0,075mm |
| Tolerancja NPTH | +/- 0,05 mm |
| Tolerancja pogłębiacza | +/- 0,15 mm |
| Tolerancja grubości płyty | +/-10% |
| Min. BGA | 7 mil |
| Min. SMT | 7*10 mln |
| Mostek maski lutowniczej | 4 miliony |
| Kolor maski lutowniczej | Biały, czarny, niebieski, zielony, żółty, czerwony itp |
| Kolor legendy | Biały, czarny, żółty, szary itp |
| Wykończenie powierzchni | HAL,OSP, Zanurzenie Ni/Au,Imm srebrny/SN,ENIG |
| Materiały płytowe | FR-4;wysoki TG;wysokiCTI;wolne od halogenu;Aluminiowa płytka PCB Bsed, wysoka częstotliwość (rogers, isola), miedziana płytka PCB |
| Kontrola impedancji | +/-10% |
| Ukłon i skręt | ≤0,5 |
FAQ:
1. Jak ACCPCB zapewnia jakość?
Nasz wysoki standard jakości osiągamy dzięki następującym cechom.
1.1 Proces jest ściśle kontrolowany zgodnie z normami ISO 9001:2008.
1.2 Szerokie wykorzystanie oprogramowania w zarządzaniu procesem produkcyjnym
1.3 Najnowocześniejsze urządzenia i narzędzia testujące.Np. sonda latająca, testowanie elektroniczne, kontrola rentgenowska, AOI (automatyczny inspektor optyczny) .
1.4. Dedykowany zespół ds. zapewnienia jakości z procesem analizy przypadków awarii
2. Jakie rodzaje płyt może przetwarzać ACCPCB?
Typowe płyty FR4, o wysokiej TG i bezhalogenowe, Rogers, Arlon, Telfon, płyty na bazie aluminium / miedzi, PI itp.
3. Jakie dane są potrzebne do produkcji PCB?
Pliki PCB Gerber w formacie RS-274-X.
4. Jaki jest typowy przebieg procesu dla wielowarstwowej płytki drukowanej?
Cięcie materiału → Wewnętrzna sucha folia → wewnętrzne trawienie → Wewnętrzna AOI → Wielokrotne wiązanie → Układanie warstw w górę Naciskanie → Wiercenie → PTH → Poszycie panelu → Zewnętrzna sucha folia → Poszycie wzoru → Trawienie zewnętrzne → Zewnętrzne AOI → Maska lutownicza → Znak komponentu → Wykończenie powierzchni → Trasowanie → E/T → Kontrola wizualna.
Osoba kontaktowa: sales
Tel: +8615889494185
