 
 |
| Miejsce pochodzenia: | CHINY |
| Nazwa handlowa: | ACCPCB |
| Orzecznictwo: | ISO,UL,SGS,TS16949,ROHS |
| Numer modelu: | P1208 |
| Minimalne zamówienie: | 1 szt. |
|---|---|
| Cena: | Negotiable |
| Szczegóły pakowania: | Pakowanie próżniowe ze środkiem pochłaniającym wilgoć |
| Czas dostawy: | 6-10 dni |
| Zasady płatności: | T / T / Western Union / Paypal |
| Możliwość Supply: | 35 000SQ.M / na miesiąc |
| Liczba warstw: | 6 warstw | Grubość wykończenia: | 0,98 ± 10% mm |
|---|---|---|---|
| Minimalna przez średnicę: | 0,15 mm | Specjalność: | L1-2, L2-3, L4-5, L5-6 |
| Wykończenie powierzchni: | Zanurzenie złota | Materiał: | KB FR4 |
| High Light: | drukowana płytka drukowana pwb,zespół pwb |
||
| Liczba warstw : |
6L |
| Grubość wykończenia: | 0,98 ± 10% mm |
| Minimalna szerokość/rozstaw: |
0,1/0,1 mm |
| Minimalna przez średnicę | 0,15 mm |
| Wykończenie powierzchni: | ENIG |
| Specjalność: |
L1-2, L2-3, L4-5, L5-6 |
| Przelotki laserowe wypełnione przez poszycie | 0,15 mm |
| L2-5: |
Zakopane przelotki wypełnione żywicą |
| L1: |
impedancja różnicowa 90±9Ω |
Możliwości technologiczne:
| Przedmiot | Parametry techniczne |
| Warstwy | 1-28 warstw |
| Minimalny ślad/spacja warstwy wewnętrznej | 4/4 mln |
| Ślad minimalny warstwy zewnętrznej, spacja | 4/4 mln |
| Warstwa wewnętrzna Max miedź | 4 uncje |
| Out Layer Max Miedź | 4 uncje |
| Warstwa wewnętrzna Min. miedź | 1/3 uncji |
| Out Layer Min Miedź | 1/3 uncji |
| Minimalny rozmiar otworu | 0,15 mm |
| Maksymalna grubość płyty | 6 mm |
| Min. grubość płyty | 0,2 mm |
| Maksymalny rozmiar deski | 680*1200mm |
| Tolerancja PTH | +/-0,075mm |
| Tolerancja NPTH | +/- 0,05 mm |
| Tolerancja pogłębiacza | +/- 0,15 mm |
| Tolerancja grubości płyty | +/-10% |
| Min. BGA | 7 mil |
| Min. SMT | 7*10 mln |
| Mostek maski lutowniczej | 4 miliony |
| Kolor maski lutowniczej | Biały, czarny, niebieski, zielony, żółty, czerwony itp |
| Kolor legendy | Biały, czarny, żółty, szary itp |
| Wykończenie powierzchni | HAL,OSP, Zanurzenie Ni/Au,Imm srebrny/SN,ENIG |
| Materiały płytowe | FR-4;wysoki TG;wysokiCTI;wolne od halogenu;Aluminiowa płytka PCB Bsed, wysoka częstotliwość (rogers, isola), miedziana płytka PCB |
| Kontrola impedancji | +/-10% |
| Ukłon i skręt | ≤0,5 |
Zalety:
▪ Brak MOQ, 14 lat usług pod klucz PCB
▪ Szybki obrót, prototyp, niska i średnia i duża objętość
▪ Świadczą usługi OEM
▪ Certyfikat ISO 9001-, ISO 14001-, ISO/TS16949, ISO 13485, IATF16949, OHSAS18001
▪ 100% E-test, kontrola wizualna, AOI, w tym RTG, mikroskop 3D
▪ Szybka reakcja w ciągu 24 godzin
Pełen zakres usług testowych:
▪ AOI, testowanie funkcji, testowanie w obwodzie
▪ Test grubości pasty 3D
▪ W razie potrzeby można również przeprowadzić testy błyskowe i testy uziemienia
▪ Używając naszej maszyny rentgenowskiej, testujemy płytki PCB do poziomu komponentów, a całe okablowanie jest w pełni sprawdzane i testowane
▪ Każda tablica jest dokładnie sprawdzana przez nasz dedykowany zespół inspekcyjny przy użyciu przeglądarek AOI i o dużym powiększeniu
FAQ:
1. Jak ACCPCB zapewnia jakość?
Nasz wysoki standard jakości osiągamy dzięki następującym cechom.
1.1 Proces jest ściśle kontrolowany zgodnie z normami ISO 9001:2008.
1.2 Szerokie wykorzystanie oprogramowania w zarządzaniu procesem produkcyjnym
1.3 Najnowocześniejsze urządzenia i narzędzia testujące.Np. sonda latająca, testowanie elektroniczne, kontrola rentgenowska, AOI (automatyczny inspektor optyczny) .
1.4. Dedykowany zespół ds. zapewnienia jakości z procesem analizy przypadków awarii
2. Jakie rodzaje płyt może przetwarzać ACCPCB?
Wspólne płyty FR4, o wysokiej TG i bezhalogenowe, Rogers, Arlon, Telfon, płyty na bazie aluminium / miedzi, PI itp.
3. Jakie dane są potrzebne do produkcji PCB?
Pliki PCB Gerber w formacie RS-274-X.
4. Ile rodzajów wykończenia powierzchni może wykonać ACCPCB?
lider posiada pełną gamę wykończeń powierzchni, takich jak: ENIG, OSP, LF-HASL, złocenie (miękkie/twarde), srebro zanurzeniowe, cyna, srebrzenie, cynowanie zanurzeniowe, tusz węglowy itp.. OSP, ENIG, OSP + ENIG powszechnie używane w HDI, zwykle zalecamy użycie klienta lub OSP OSP + ENIG, jeśli rozmiar BGA PAD jest mniejszy niż 0,3 mm.
Osoba kontaktowa: sales
Tel: +8615889494185
