 
 |
| Miejsce pochodzenia: | CHINY |
| Nazwa handlowa: | ACCPCB |
| Orzecznictwo: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| Numer modelu: | P1148 |
| Minimalne zamówienie: | 1 szt. |
|---|---|
| Cena: | Negotiable |
| Szczegóły pakowania: | Pakowanie próżniowe ze środkiem pochłaniającym wilgoć |
| Czas dostawy: | 15-20 dni |
| Zasady płatności: | L / C / T / T / Western Union / Paypal |
| Możliwość Supply: | 25000SQ.M / NA MIESIĄC |
| Materiał: | ShengyiFR4TG130 | Warstwa: | 6 warstwa |
|---|---|---|---|
| Funkcja: | Zanurzenie złota | Grubość miedzi: | Warstwa wewnętrzna 4 uncje / warstwa zewnętrzna 4 uncje |
| Grubość płyty: | 1,60 mm | Maska lutownicza: | Zielony lub inny kolor, jak chcesz! |
| Usługa testowania: | 100% test elektryczny | Praca: | Świadczone usługi OEM |
| High Light: | płytka drukowana o wysokiej gęstości,dwustronnie platerowana miedziana płytka |
||
Shengyi FR4TG130 HDI Płytka PCB Immersion Gold 6 warstw V Cięcie mechaniczne 2 uncje grubości miedzi
Opis produkcji:
Ta płyta to 6-warstwowa płytka drukowana.Prototyp PCB, mała objętość, średnia i duża objętość są akceptowane.brak żądania MOQ dla nowych płyt.Wszystkie płytki PCB przeszły certyfikację UL, TS16949, ROHS, ISO9001 itp.
Kluczowe dane techniczne/funkcje specjalne:
| Liczba warstw : | 6L |
| Materiał bazowy : | Shengyi FR4TG130 |
| Grubość : | 1,60 mm +/-10% |
| Final-Cu : | 140um |
| Ślepy i zakopany przez: | tak |
| Min.Wywierć otwór : | 0,4 mm |
| Min.Odstęp między wierszami : | 0,6 mm |
| Min.Szerokość linii : | 0,6 mm |
| Mech.leczenie : | Routing + v-cutting |
| Obróbka powierzchniowa : | Zanurzenie złota |
Możliwości techniczne sztywnej płytki PCB:
| Rzeczy | Możliwości techniczne | ||
| Warstwy | 1-28 warstw | Min.szerokość linii/spacja | 4mil |
|
Maksymalny rozmiar deski (pojedyncza i podwójna) jednostronne) |
600*1200mm | Min.szerokość pierścienia pierścieniowego: przelotki | 3 mil |
| Wykończenie powierzchni |
HAL bezołowiowy, złoty błysk Srebro zanurzeniowe, złoto zanurzeniowe, zanurzenie Sn, twarde złoto, OSP, ect |
Min. grubość płyty (wielowarstwowa) | 4 warstwy: 0,4 mm;
6 warstw: 0,6 mm;
8 warstw: 1,0 mm;
10 warstw: 1,20 mm
|
| Materiały płytowe |
FR-4;wysoka Tg;wysoki CTI;wolne od halogenu;wysoka częstotliwość (rogers, taconic, PTFE, nelcon, ISOLA, poszycie 370 HR);ciężka miedź, Laminat z metalową podstawą; |
Grubość poszycia (Technika: Zanurzenie Ni/Au) |
Typ poszycia: Imm Ni, min./maks. grubość: 100/150U '' Typ poszycia: Imm Au, min./maks. grubość: 2/4U '' |
| Kontrola impedancji | ± 10% |
Odległość pomiędzy linia do krawędzi deski |
Zarys: 0,2 mm V-CIĘCIE: 0,4 mm |
|
Podstawowa grubość miedzi (wewnętrzna) oraz zewnętrzna warstwa) |
Min.grubość: 0,5 uncji maks. grubość: 6 uncji | Min. rozmiar otworu (grubość płyty ≥2mm) | Współczynnik kształtu ≤16 |
| Gotowa grubość miedzi | Zewnętrzne warstwy:
Minimalna grubość 1 OZ,
Maksymalna grubość 10 uncji
Warstwy wewnętrzne:
Minimalna grubość: 0,5 uncji,
Maksymalna grubość: 6 uncji
|
Maksymalna grubość płyty (jednostronna i dwustronna) | 3.20mm |
Czas realizacji:
| Rodzaje |
(Maks. /miesiąc) |
Próbki (dni) |
Produkcja masowa (dni) | ||
| Nowe zamówienie | Powtórz PO | Pilne | |||
| 2 warstwy | 50000 m2 / miesiąc | 2-3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
| 4 warstwy | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
| 6 warstw | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
| 8 warstw | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 | |
Zalety :
• Ścisła odpowiedzialność za produkt, biorąc pod uwagę standard IPC-A-160
• Inżynierska obróbka wstępna przed produkcją
• Kontrola procesu produkcyjnego (5Ms)
• 100% E-test, 100% kontrola wizualna, w tym IQC, IPQC, FQC, OQC
• 100% kontrola AOI, w tym RTG, mikroskop 3D i ICT
• Test wysokiego napięcia, test kontroli impedancji
• Mikrosekcja, zdolność lutowania, test naprężeń termicznych, test szokowy
• Własna produkcja PCB
• Brak minimalnej ilości zamówienia i bezpłatnej próbki
• Koncentracja na produkcji nisko- i średnioseryjnej
• Szybka i terminowa dostawa
FAQ:
1. Jak ACCPCB zapewnia jakość?
Nasz wysoki standard jakości osiągamy dzięki następującym cechom.
1.1 Proces jest ściśle kontrolowany zgodnie z normami ISO 9001:2008.
1.2 Szerokie wykorzystanie oprogramowania w zarządzaniu procesem produkcyjnym
1.3 Najnowocześniejsze urządzenia i narzędzia testujące.Np. sonda latająca, testowanie elektroniczne, kontrola rentgenowska, AOI (automatyczny inspektor optyczny) .
1.4. Dedykowany zespół ds. zapewnienia jakości z procesem analizy przypadków awarii
2. Jakie rodzaje płyt może przetwarzać ACCPCB?
Typowe płyty FR4, o wysokiej TG i bezhalogenowe, Rogers, Arlon, Telfon, płyty na bazie aluminium / miedzi, PI itp.
4. Jaki jest typowy przebieg procesu dla wielowarstwowej płytki drukowanej?
Cięcie materiału → Wewnętrzna sucha folia → wewnętrzne trawienie → Wewnętrzna AOI → Wiele wiązań → Układanie warstw w górę Naciskanie → Wiercenie → PTH → Poszycie panelu → Zewnętrzna sucha folia → Poszycie wzoru → Trawienie zewnętrzne → Zewnętrzne AOI → Maska lutownicza → Znak komponentu → Wykończenie powierzchni → Trasowanie → E/T → Kontrola wizualna.
5. Ile rodzajów wykończenia powierzchni może wykonać ACCPCB?
lider posiada pełną gamę wykończeń powierzchni, takich jak: ENIG, OSP, LF-HASL, złocenie (miękkie/twarde), srebro zanurzeniowe, cyna, srebrzenie, cynowanie zanurzeniowe, tusz węglowy itp.. OSP, ENIG, OSP + ENIG powszechnie używane w HDI, zwykle zalecamy użycie klienta lub OSP OSP + ENIG, jeśli rozmiar BGA PAD jest mniejszy niż 0,3 mm.
6. Jakie są główne czynniki wpływające na cenę PCB?
Materiał;
Wykończenie powierzchni;
Grubość płyty, Grubość miedzi;
Trudność technologiczna;
Różne kryteria jakości;
charakterystyka PCB;
Zasady płatności;
7. Jak wykonać obliczenia impedancji?
System kontroli impedancji jest wykonywany przy użyciu niektórych kuponów testowych, oprogramowania SI6000 i sprzętu CITS 500s.
Osoba kontaktowa: sales
Tel: +8615889494185
