Ciężka miedź PCB o grubości 3,0 mm Czarna maska ​​lutownicza do wzmacniacza mocy

Ciężka miedziana płytka PCB o grubości 3,0 Mm Czarna maska ​​lutownicza do wzmacniacza mocy

Kluczowe dane techniczne/funkcje specjalne:

Warstwa: 4 warstwy

Materiał bazowy: FR4 tg150
Grubość miedzi: 3 uncje we wszystkich warstwach
Grubość płyty: 3,0 mm
Min.Rozmiar otworu: 6 mil / 0,15 mm
Min.Szerokość linii: 4/4 mil
Min.Odstęp między wierszami: 4/4 mil
Wykończenie powierzchni: złoto zanurzeniowe (au: 2 mikrony)

Poziom ognioodporności: 94v0

Maska lutownicza: czarna

Certyfikat: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS

ACCPCB Technical Capability.pdf

Cel jakościowy:

Zapewnienie jakości :

Każdy proces produkcyjny ma specjalną osobę do testowania w celu zapewnienia jakości, AOI, E-testów, Flying Probe Test.
Miej profesjonalnych inżynierów, aby sprawdzili jakość
Wszystkie produkty przeszły CE, FCC, ROHS i inne certyfikaty

Pole aplikacji produktu:

FAQ:

1. Jak ACCPCB zapewnia jakość?

Nasz wysoki standard jakości osiągamy dzięki następującym cechom.

1.1 Proces jest ściśle kontrolowany zgodnie z normami ISO 9001:2008.
1.2 Szerokie wykorzystanie oprogramowania w zarządzaniu procesem produkcyjnym
1.3 Najnowocześniejsze urządzenia i narzędzia testujące.Np. sonda latająca, testowanie elektroniczne, kontrola rentgenowska, AOI (automatyczny inspektor optyczny) .
1.4. Dedykowany zespół ds. zapewnienia jakości z procesem analizy przypadków awarii

2. Jakie rodzaje płyt może przetwarzać ACCPCB?

Typowe płyty FR4, o wysokiej TG i bezhalogenowe, Rogers, Arlon, Telfon, płyty na bazie aluminium / miedzi, PI itp.

3. Jakie dane są potrzebne do produkcji PCB?

Pliki PCB Gerber w formacie RS-274-X.

4. Jaki jest typowy przebieg procesu dla wielowarstwowej płytki drukowanej?

Cięcie materiału → Wewnętrzna sucha folia → wewnętrzne trawienie → Wewnętrzna AOI → Wielokrotne wiązanie → Układanie warstw w górę Naciskanie → Wiercenie → PTH → Poszycie panelu → Zewnętrzna sucha folia → Poszycie wzoru → Trawienie zewnętrzne → Zewnętrzne AOI → Maska lutownicza → Znak komponentu → Wykończenie powierzchni → Trasowanie → E/T → Kontrola wizualna.

5. Ile rodzajów wykończenia powierzchni może wykonać ACCPCB?

lider posiada pełną gamę wykończeń powierzchni, takich jak: ENIG, OSP, LF-HASL, złocenie (miękkie/twarde), srebro zanurzeniowe, cyna, srebrzenie, cynowanie zanurzeniowe, tusz węglowy itp.. OSP, ENIG, OSP + ENIG powszechnie używane w HDI, zwykle zalecamy użycie klienta lub OSP OSP + ENIG, jeśli rozmiar BGA PAD jest mniejszy niż 0,3 mm.

6. Jakie są główne czynniki wpływające na cenę PCB?

Materiał;
Wykończenie powierzchni;

Grubość płyty, Grubość miedzi;
Trudność technologiczna;
Różne kryteria jakości;
charakterystyka PCB;
Zasady płatności;