 
|
| Miejsce pochodzenia: | CHINY |
| Nazwa handlowa: | ACCPCB |
| Orzecznictwo: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| Numer modelu: | P11291 |
| Minimalne zamówienie: | 1 szt. |
|---|---|
| Cena: | Negotiable |
| Szczegóły pakowania: | Pakowanie próżniowe ze środkiem pochłaniającym wilgoć |
| Czas dostawy: | 5-8DAS |
| Zasady płatności: | L / C / T / T / Western Union / Paypal |
| Możliwość Supply: | 30000SQ.M / NA MIESIĄC |
| Materiał bazowy: | KB FR4 TG180 | Policz warstwę: | 4 warstwy |
|---|---|---|---|
| Grubość miedzi: | 2/1/1/2 OZ we wszystkich warstwach | Wykończenie grubości deski: | 2,60 mm |
| Maska lutownicza: | Biały | Min. Min. line width szerokość linii: | 0,1 mm / 4 mil |
| Min. Min. line spacing odstępy między wierszami: | 4 mil | Min. Min. Hole Size Rozmiar dziury: | 0,20 mm |
| Nazwa produktu: | płytka drukowana | ||
| High Light: | płytka drukowana żarówki LED,płytka obwodu świetlnego lampy LED |
||
Grubość płyty 2,6 mm Płyta świetlna LED ENIG Wykończenie powierzchni Wysoka tolerancja ciepła
Opis produkcji:
ta płyta ma 4 warstwy o grubości 3 uncji miedzi.jest używany w sprzęcie wysokiego napięcia.Prototyp PCB, mała objętość, średnia i duża objętość są akceptowane.brak żądania MOQ dla nowych płyt.aby powtórzyć zamówienie, po prostu spotkaj się z 3mkw.
Kluczowe dane techniczne/funkcje specjalne:
| Materiał bazowy : | KB FR4TG180 |
| Grubość miedzi : | Warstwa wewnętrzna 1 uncja / warstwa zewnętrzna 2 uncje |
| Grubość płyty : | 2,60 mm |
| Min.rozmiar dziury : | 0,15 mm |
| Min.szerokość linii : | 4 miliony |
| Min.odstępy między wierszami : | 4 miliony |
| Wykończenie powierzchni: | ENIG |
| Podanie : | wyświetlacz LCD |
| Tolerancja grubości płyty : | ±10% |
| Twist i zawijanie: | ≤ 0,5% |
| Grubość miedzi: | 2 uncje |
| Rozmiar panelu Maz.: | 400X800mm |
| profil zarysu: | wykrawanie, frezowanie, wykrawanie + cięcie v |
| tolerancja konturu: | +/-10% |
| skręt i ukłon : | nie więcej niż 0,75% |
| Kontrola impedancji: | +/-10% |
ACCPCB Technical Capability.pdf
Zastosowanie produktów:
1, komunikacja telekomunikacyjna
2, Elektronika użytkowa
3, monitor bezpieczeństwa
4, Elektronika pojazdu
5, inteligentny dom
6, Sterowanie przemysłowe
7, Wojsko i Obrona
Pełen zakres usług testowych:
▪ AOI, testowanie funkcji, testowanie w obwodzie, rentgen do testowania BGA
▪ Test grubości pasty 3D
▪ W razie potrzeby można również przeprowadzić testy błyskowe i testy uziemienia
▪Korzystając z naszej maszyny rentgenowskiej, testujemy płytki PCB do poziomu komponentów, a całe okablowanie jest w pełni sprawdzane i testowane
▪Każda tablica jest dokładnie sprawdzana przez nasz oddany zespół inspekcyjny przy użyciu przeglądarek AOI i o dużym powiększeniu
Najczęściej zadawane pytania:
1. Jak ACCPCB zapewnia jakość?
Nasz wysoki standard jakości osiągamy dzięki następującym cechom.
1.1 Proces jest ściśle kontrolowany zgodnie z normami ISO 9001:2008.
1.2 Szerokie wykorzystanie oprogramowania w zarządzaniu procesem produkcyjnym
1.3 Najnowocześniejsze urządzenia i narzędzia testujące.Np. sonda latająca, testowanie elektroniczne, kontrola rentgenowska, AOI (automatyczny inspektor optyczny) .
1.4. Dedykowany zespół ds. zapewnienia jakości z procesem analizy przypadków awarii
2. Jakie rodzaje płyt może przetwarzać ACCPCB?
Typowe płyty FR4, o wysokiej TG i bezhalogenowe, Rogers, Arlon, Telfon, płyty na bazie aluminium / miedzi, PI itp.
3. Jakie dane są potrzebne do produkcji PCB?
Pliki PCB Gerber w formacie RS-274-X.
4. Jaki jest typowy przebieg procesu dla wielowarstwowej płytki drukowanej?
Cięcie materiału → Wewnętrzna sucha folia → wewnętrzne trawienie → Wewnętrzna AOI → Wielokrotne wiązanie → Układanie warstw w górę Naciskanie → Wiercenie → PTH → Poszycie panelu → Zewnętrzna sucha folia → Poszycie wzoru → Trawienie zewnętrzne → Zewnętrzne AOI → Maska lutownicza → Znak komponentu → Wykończenie powierzchni → Trasowanie → E/T → Kontrola wizualna.
5. Ile rodzajów wykończenia powierzchni może wykonać ACCPCB?
lider posiada pełną gamę wykończeń powierzchni, takich jak: ENIG, OSP, LF-HASL, złocenie (miękkie/twarde), srebro zanurzeniowe, cyna, srebrzenie, cynowanie zanurzeniowe, tusz węglowy itp.. OSP, ENIG, OSP + ENIG powszechnie używane w HDI, zwykle zalecamy użycie klienta lub OSP OSP + ENIG, jeśli rozmiar BGA PAD jest mniejszy niż 0,3 mm.
Podanie:
Szeroko stosowane na scenie, sterowanie Industrila, komputer, konsumpcja elektroniki, bezpieczeństwo, motoryzacja, energoelektronika, medycyna, telekomunikacja itp.
Wszelkie dalsze pytania, zapraszamy do kontaktu z nami, wysyłając swoje zapytania
Osoba kontaktowa: sales
Tel: +8615889494185
