Zielona dioda Soldermask LED Płytka PCB Smd LED Płytka zgodna z RoHS 94v0 UL

Zielona dioda Soldermask LED Płytka PCB Smd LED Płytka zgodna z RoHS 94v0 UL

Kluczowe dane techniczne / Funkcje specjalne:

Pełny zakres usług testowych:

▪ AOI, testowanie funkcji, testowanie w obwodzie, promieniowanie rentgenowskie do testowania BGA
▪ Test grubości pasty 3D
▪ W razie potrzeby można również przeprowadzić testy błyskawiczne i uziemienia
▪Za pomocą naszego urządzenia rentgenowskiego testujemy płytki drukowane na poziomie komponentów, a całe okablowanie jest w pełni sprawdzane i testowane
▪Każda tablica jest dokładnie sprawdzana przez nasz dedykowany zespół inspekcyjny, korzystający z AOI i przeglądarek o dużym powiększeniu
 

FAQ

1. W jaki sposób ACCPCB zapewnia jakość?

Nasz wysoki standard jakości został osiągnięty w następujący sposób.

1.1 Proces jest ściśle kontrolowany zgodnie z normami ISO 9001: 2008.
1.2 Szerokie wykorzystanie oprogramowania do zarządzania procesem produkcyjnym
1.3 Najnowocześniejsze urządzenia i narzędzia testujące.Np. Latająca sonda, testy elektroniczne, kontrola rentgenowska, AOI (automatyczny inspektor optyczny).
1.4.Dedykowany zespół zapewnienia jakości z procesem analizy przypadku awarii

2. Jakie tablice może przetwarzać ACCPCB?

Wspólne płyty FR4, wysokie TG i bezhalogenowe płyty, Rogers, Arlon, Telfon, płyty na bazie aluminium / miedzi, PI itp.

3. Jakie dane są potrzebne do produkcji PCB?

Pliki PCB Gerber w formacie RS-274-X.

4. Jaki jest typowy przebieg procesu dla wielowarstwowej płytki drukowanej?

Cięcie materiału → Wewnętrzna sucha warstwa → trawienie wewnętrzne → Wewnętrzna AOI → Multi-bond → Układanie warstw w górę Naciskanie → Wiercenie → PTH → Poszycie panelu → Zewnętrzna sucha folia → Poszycie wzoru → Zewnętrzne trawienie → Zewnętrzne AOI → Maska lutownicza → Znak komponentu → Wykończenie powierzchni → Trasowanie → E / T → Kontrola wzrokowa.

5. Ile rodzajów wykończenia powierzchni może wykonać ACCPCB?

O-lider ma pełną serię wykończeń powierzchni, takich jak: ENIG, OSP, LF-HASL, złocenie (miękkie / twarde), srebro zanurzeniowe, cyna, srebrzenie, zanurzenie cynowanie, atrament węglowy itp. OSP, ENIG, OSP + ENIG powszechnie używane w HDI, zwykle zalecamy użycie klienta lub OSP OSP + ENIG, jeśli rozmiar BGA PAD jest mniejszy niż 0,3 mm.

6. Jakie są główne czynniki, które wpłyną na cenę PCB?

Materiał;
Wykończenie powierzchni;

Grubość płyty, grubość miedzi;
Trudność technologiczna;
Różne kryteria jakości;
Charakterystyka PCB;
Zasady płatności;

7. Jak wykonać obliczenia impedancji?

System kontroli impedancji jest wykonywany przy użyciu niektórych kuponów testowych, SI6000 soft i sprzętu CITS 500s.